LE_India_2018.jpg

15 de noviembre de 2018

MacDermid continúa su compromiso con la innovación flexográfica en Labelexpo India 2018

ATLANTA, GA, EE. UU. - 15 de noviembre de 2018: MacDermid Graphics Solutions exhibirá las placas flexográficas globales y las soluciones de procesamiento de placas en Labelexpo India (salón 5, estand K1) en el centro de exposiciones India Expo Centre - Greater Nodia, Delhi NCR desde el 22 al 25 de noviembre de 2018.

Plataforma de tecnología LUX® In-The-Plate™

Lograr un desempeño y características similares a las de LUX sin agregar pasos al flujo de trabajo del procesamiento de placas ha sido una realidad desde la presentación de LUX® ITP™ 60, la primera placa en proporcionar puntos planos desde el primer momento. La plataforma de tecnología LUX ITP es una tecnología innovadora en evolución que sigue transformando la fisonomía de la impresión flexográfica. Las ofertas de productos de LUX® ITP™ 60, LUX® ITP™ M y LUX® ITP™ EPIC® son ideales para la impresión de banda angosta.

Equipos para procesamiento térmico de placas LAVA® NW-M

El reciente lanzamiento de LAVA NW-M representa el avance más nuevo en tecnología térmica de procesamiento de placas. LAVA NW-M está específicamente diseñado para aplicaciones de banda angosta a banda media para mejorar la productividad y el flujo de trabajo. Este sistema de procesamiento térmico es una solución perfecta para la industria de las etiquetas debido a su tamaño más pequeño y la capacidad de imprimir placas listas para la prensa en menos de una hora. "En este mercado dinámico y cambiante, es fundamental que ofrezcamos innovaciones que promuevan las capacidades de impresión y procesamiento de placas de nuestros clientes", afirmó Alicia Gibson, gerenta de Carteras y Marketing Estratégico de MacDermid.

Visítenos en Labelexpo India en el centro de exposiciones India Expo Centre - Greater Nodia, Delhi NCR del 22 al 25 de noviembre en el salón 5, estand K1 para conocer cómo las innovaciones de MacDermid llevarán su impresión al siguiente nivel.