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02 de agosto de 2018

MacDermid Graphics Solutions expondrá en Labelexpo Americas 2018 en septiembre

ATLANTA, GA, EE. UU. - 2 de agosto de 2018: MacDermid Graphics Solutions, proveedor a nivel mundial de placas de impresión de fotopolímero y sistemas de procesamiento de placas, expondrá en el evento más grande en la industria de la impresión de empaques y etiquetas - Labelexpo Americas en Chicago, IL se llevará a cabo del 25 al 27 de septiembre de 2018. MacDermid se concentrará en exhibir la reciente expansión de nuestra innovadora cartera de punto plano y nuestros equipos para procesamiento térmico de placas de vanguardia.

"Labelexpo Americas nos brinda una excelente oportunidad para fortalecer las relaciones con nuestros clientes y distribuidores a lo largo de América", afirmó Patrick Mullaney, vicepresidente para América. "Nos emociona exhibir sociedades únicas vinculadas con nuestra cartera de productos que creemos que tendrán un impacto positivo en la industria de las etiquetas flexográficas en los años venideros. Yo recomiendo a las empresas de etiquetas que nos visiten para conocer más acerca de optimizar el flujo de trabajo del procesamiento de placas y llevar las etiquetas al siguiente nivel.  

Visítenos en la cabina 528 para conocer cómo nuestra innovadora cartera de productos llevará su capacidad de impresión al siguiente nivel en la impresión de empaques y etiquetas. 

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